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中國大陸正在打造世界級半導體產業,砸240億美元巨資,以「國家隊」力量來「彎道超車」!武

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漢新芯集成電路製造有限公司(XMC)將在28日動土,目標是當前最先進的3D NAND Flash,是中國公司真正走上自主生產半導體之路的里程碑。

旺報【記者陳曼儂╱綜合報導】

但台灣業者要先擔心的是,大陸官方插手量產後造成的產能過剩價格戰,因武漢新芯最快明年量產,但各大記憶體廠也在加大相關產能投資,SK

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海力士擴充產能將於2019年投產,最近東芝也宣布3年擴產計畫。

所以在2014年啟動關於半導體的發展計畫後,也成立了國家集成電路產業基金公司(國家

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大基金),今年更將其列為「十三五」規畫,並大力宣傳包括紫光集團、中國電子、長電科技等

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,已是「芯片國家隊」,而武漢新芯則是補充儲存晶片這一塊空缺,選擇與美國Spansion合作,交叉授權發展3D NAND Flash技術。

武漢新芯拿到的是國家大基金和湖北與武漢的當地政府資金,公司高層很多來自中芯,外媒戲稱是「政府自己人」,目標對手是南韓三星,但分析師並不看好,認為起步已比三星晚很多,這一行投

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資成本極高,若做不到市占率第一,就很容易成為「懲罰性業務」。

核心晶片需自製

武漢新芯營運長洪渢表示,3D NAND Flash將成為中國記憶體晶片產業彎道超車的切入點。

恐淪懲罰性

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去年大陸國務院總理李克強就說,進口晶片的錢居然已跟石油差不多,就是在指責中國無法自產;不少業者也說,現在網路相關產品越來越多,為了確保資訊與國家安全,以及軍事使用,儲存的核心晶片必須自製。

外媒甚至以台灣經驗為例,過去投入數百億美元仍以失敗作收,多家公司被對手收購,三星電子已能量產,若說技術可達64層,武漢新芯恐怕只有8層。

以2014年數據來說,大陸晶片市場規模破兆元(人民幣,下同),占全球晶片市場的50.7%,其中儲存晶片市場規模達2465.5億元,但該產業鏈在大陸是空白一片,全都仰賴進口。9EBC97765BD0B17E
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