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今年中國大陸3大電信業者同步要求4G智慧手機必須支援5模10頻,比較3G手機僅需要2模3頻來說,4G手機對PA模組的使用量將更大。由於蘋果iPhone6大賣,已造成PA元件以及模組嚴重缺貨,因此至少上半年市場對PA需求,將出現先搶先贏的火熱狀況。

▲鴻海旗下封測廠F-訊芯,受惠PA元件模組大缺貨,上半年接單接到手軟。圖為F-訊芯董事長徐文一。(圖/F-訊芯官網)



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高振誠/台北報導

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F-訊芯去(2014)年第4季營收達19.59億元、季增率18.8%,全年營收為53.76億元,較前(2013)年大幅成長44.7%,隨著去年第4季營收飆高,進一步帶動獲利躍增,法人預估去年可賺進一個股本。

法人表示,目前包括Avago、RFMD、Skyworks等主要PA晶片大廠,積極擴大產能加快投片腳步,對幾乎吃下市場多數PA模組系統封裝訂單的F-訊芯來說,將成為最大受惠者。

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目前F-訊芯SiP封測產能利用率維持滿載情況,為滿足市場更多訂單需求,新廠將於3月後陸續開出新產能,月產能將從1億顆起跳,拿下全球超過3成市占。

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隨著農年將至,智慧手機零組件拉貨潮啟動,尤其4G智慧手機市占率穩定攀升,加上第2季中國大陸包含中興、華為、聯想等,今年將陸續推出4G手機支援全球20頻段,帶動功率放大器(PA)模組出現嚴重大缺貨狀況,鴻海(2317)旗下封測廠F-訊芯(6451)受惠於上游客戶追單拉貨,上半年接單接到手軟,法人看好今年有望再賺進一個股本。

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